瑞傳科技搭載第三代Intel® Core™處理器,推出COMPACT COM EXPRESS模組
最新推出PCOM-B219VG,為醫療儀器、軍用設備及零售系統,提供更高效能及更準確的解決方案

2012-08-21 瑞傳,台北 RSS

瑞傳科技為工業電腦(IPC)的技術創新領導者,亦為英特爾智能型系統聯盟(Intel® Intelligent Systems Alliance)之頂級會員,於今日推出以QM77 Express晶片組(4.1W)為基準,符合COM Express Compact® Type 6 (95mm x 95mm)規範的PCOM-B219VG。其特色包括超執行緒處理技術(Hyper-threading)、渦輪加速技術(turbo-boost)提供更高的處理速度,以及vPro™ (博銳™)提昇更優越的遠端檢視與處理性能。PCOM-B219VG搭配USB 3.0與3D三柵極晶體管技術(3D Tri-gate transistor),提升高達15%的執行效能與節能效益,不僅降低管理成本,更提高安全性,為醫療與健康儀器、軍事防禦設備及零售系統,提供理想的解決方案。

PCOM-B219VG此一compact COM Express模組,支援ECC DDR3 1333/1600 MT/s記憶體,提供兩條204-pin SODIMM插槽,最大容量可達16GB。PCOM-B219VG的擴充介面,支援7個PCI Express® x1 (Gen2)與1個PCI Express x16® (Gen3) (8.0GT/s),增強了影音顯示效能,傳輸速度為前一代Gen2 (5.0GT/s)的1.6倍;另外,PCOM-B219V也支援3組獨立顯示介面,包含DP (Display Port)及數位訊號HDMI與DVI等高畫質影像,同時其3D顯示效能,比前一代提升了50%。採用低功耗CPU設計的PCOM-B219VG,能夠在惡劣的環境中(溫度可橫跨-40°C至80°C),提供更優越的效能。

擁有高效能、多功能與高效率,瑞傳科技擁有長久的技術支援能力,提供客戶更快速的產品上市時間

瑞傳科技擁有高品質產品,並以最新的專業技術,提供客戶長期的技術支援。PCOM-B219VG擁有輕巧的95mm x 95mm平台設計,並與前代載板相容,另外,筆記型的Intel® QM77晶片組,亦順利且平穩地,與第二代及第三代Intel® CoreTM處理器共同運作。這些產品特點,提供客戶保有其原有組件與後續投資的可能性,同時大量降低產品升級時更換的時間,如此,在未來產品必須升級時,將可確保成本最小化。

瑞傳科技提供廣泛應用之設計與客製化服務

在軍用及醫療此兩塊領域,安全、精確以及準確度相當重要,然而,以零售市場的現況而言,降低未來的設計成本,卻是一種保障投資;目前市場環境瞬息萬變,即便如此,瑞傳科技依然能順應時勢,透過多樣化的COM Express模組,使設計者能從專屬主板中分離出處理器模組,在產品初步設計階段,達到開發風險最小化;這一設計將可升級的CPU模組,從系統上特定的I/O載板獨立出來,進一步地保障開發過程的投資,並降低擁有者的總成本。瑞傳為客戶提供許多服務,如載板的設計與開發、線路圖的評估,以及BIOS的客製化服務;瑞傳科技始終堅持,為客戶創造優質的產品。




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