瑞傳科技的電路板生產流程以高精準度、可追溯性與可重複性為核心，確保 SMT 與 PCB Assembly 的每一階段皆維持穩定品質。流程從 原物料檢驗（Raw Material Inspection） 開始，所有來料依據倉儲提供的清單進行確認，並在受控的 WIP 區域保存，以確保完整追溯性。接續進行 物料烘烤（Material Baking），針對無法耐高溫的 SMD 元件去除濕氣，避免迴焊製程中產生熱損傷。
於 錫膏印刷（Solder Paste Printing） 階段，透過鋼板將錫膏精準印刷於焊墊上，並立即使用 錫膏 AOI 光學檢查（AOI – Soldering Paste） 偵測少錫、橋接與鋼板殘留等異常，大幅提升一次合格率。
在 貼片（Chips Mounting） 階段，高速貼片設備精準貼裝電阻、電容與 IC 等元件，確保高精度 PCB 組裝。隨後進行 目視檢查（Visual Inspection），依照標準作業程序與圖示標準化檢查，以降低人工差異。
迴焊（Reflow Soldering） 透過精準控溫形成可靠焊點，而 目檢與維修（Visual Inspection & Repair） 則利用放大檢查方式找出並修復焊接缺陷，確保進入電性測試前的品質。
ICT（電氣測試） 對電路板進行自動化電性檢驗，檢查短路、開路、錯件與組裝異常，涵蓋電阻、電容、電感、電晶體、SCR、TRIAC 等元件，並紀錄測試數據以用於製程優化。
最終由 IPQC 依照 IPC-610D 進行製程品質控管，確認 BOM 與 ECO 一致性後，方能確保電路板無瑕疵出線。
透過此完整且嚴謹的 SMT 流程，瑞傳科技提供具備高可靠度、適用於工控與嵌入式應用的高品質電路板。
原物料檢驗: 生產線中的物料會根據倉庫人員提供的包裝清單進行準備，並儲存在 WIP 緩衝區域。
物料烘烤：SMD 元件通常較為薄，因此無法承受高溫。
錫膏印刷：使用鋼板將錫膏印刷到 PCB 的焊盤孔位上。
錫膏 AOI（自動光學檢查）: 在錫膏印刷後，對 PCB 進行百分之百自動光學檢查，以偵測缺陷並提升第一次的品質成功率。
貼片（元件貼裝）: 高速貼片設備負責貼裝電阻、電容、IC 等不同小型元件。這是一種廣泛使用的高精度生產方式。
目視檢查：目檢工作站配備電腦，並載入每一產品的標準作業程序（SOP）。這些 SOP 由圖示構成，可協助技術人員輕鬆且有效率地進行檢查。
迴焊（回流焊）: 迴焊利用內部熱循環系統，使 PCB 上已貼裝的元件在冷卻後得以完成焊接。
目視檢查與維修：目檢技術人員利用放大鏡檢查材料瑕疵，以找出造成不良傾向的問題。
電路測試（ICT）: ICT 自動化測試系統可檢查組裝電路晶圓，包括短路、斷路、突波、電阻、電容、電感元件的數值，以及二極體、電晶體、FET、SCR、TRIAC、IC 等的異常。 在完成後，系統會產出生產與統計報告，以協助識別製程中的錯誤並確保產品品質。
製程中品質管制（IPQC）: IPQC 人員依據 IPC-610D 放大鏡標準檢查所有產品，以判定 ECO、BOM，並確認生產內容無缺陷。
若您希望進一步了解瑞傳科技在生產製造技術、工程流程與各產業 Know-how 的深度能力，歡迎與我們聯繫。
我們可提供更完整的系統／電路板製程技術洞察、AIoT 導入經驗，以及智慧製造的成功導入案例，協助您評估與規劃下一階段的產品或專案。
瑞傳專業團隊隨時為您提供技術諮詢與專案支援。
