全球工業自動化正迅速加速。製造商在面臨勞動力短缺與營運成本上升的同時，也必須追求更高的產能、品質與安全性。同時，OT 與 IT 團隊也承受著日益增加的壓力，需提升永續性、減少停機時間並加強 OT 網路安全。在工廠內部導入邊緣運算已成為關鍵技術—透過在設備端進行資料處理，降低延遲並減少需傳至雲端的資料量。此方式能強化反應速度、營運韌性與資料防護。在這樣的背景下，緊湊、高效且具工業級可靠性的嵌入式主板成為 HMI、人機介面、IoT 閘道、機器視覺系統與工作站控制器的穩固基礎。
隨著自動化系統架構演進，嵌入式主板的需求也隨之轉變。設計者如今需要的是具備長生命週期 CPU 規劃、並結合無風扇與節能效能的主板—特別適用於密封機櫃、DIN-rail 工控機以及緊湊型邊緣節點。同樣重要的是完整的連接能力：雙網路埠以區隔 OT/IT 網路、多組序列埠以支援既有 PLC 與工業通訊設備、USB 以支援感測器與相機、以及 GPIO 以接收警報與控制訊號。
邊緣端工作負載如AI檢測、狀態監控與本地分析，需要更高的記憶體頻寬與圖形效能，同時不犧牲工業級的耐用性。此外，業界正明顯朝向 TSN（時間敏感網路）與更高安全性的運作模式邁進，包括安全開機與 TPM 驗證金鑰儲存。最後，OEM 廠商也高度重視寬電壓與寬溫度支援，使單一主板 SKU 即能涵蓋多種設備型號與全球部署需求，簡化 BOM 與維運流程。
瑞傳科技PICO-8020 Pico-ITX 工業級嵌入式主板正是針對不斷進化的自動化系統需求而設計。尺寸僅 100 mm x 72 mm，可搭載 Intel® Processor N150 或 Intel Atom® x7000RE 系列（x7433RE 或 x7211RE），TDP 僅 6–12 W，非常適合用於緊湊型機殼內的無風扇設計。N150 提供最高 3.6 GHz 的四核心效能，適合成本與功耗敏感的 HMI、閘道器與資料記錄應用；而 Atom x7000RE 系列則為較重的邊緣工作負載與寬溫需求提供額外效能空間。搭配 DDR5-4800 SO-DIMM，整體記憶體頻寬大幅提升，相較於 DDR4 與 DDR3 平台可支援更多相機串流、更高解析度儀表板與更快速的資料分析。
其 I/O連接能力包括：雙 Intel® I210 GbE 網路埠以支援網路區隔或備援；兩個多協定 COM 埠（RS-232/422/485）以連接 PLC 與舊式工控設備；四組 USB（2x USB 3.2 Gen 2、2x USB 2.0）用於相機與維修用途；以及 8 組 GPIO 用於警報與控制訊號。HDMI® 與 LVDS 可支援雙獨立顯示，非常適合同時搭配本地操作 HMI 與產線看板。
儲存與擴充方面，板載 M.2 Key M 2242（PCIe 或 SATA SSD）以及 M.2 Key E 2230（Wi-Fi/Bluetooth），可支援無線工作站、AGV/AMR 等應用情境。
硬體安全方面，內建 TPM 2.0 協助 OEM 符合資安最佳實務與 Windows 11 等作業系統需求。支援 12–24 V 寬電壓輸入，以及可選購寬溫料件，使整合於各類機櫃、控制面板與邊緣盒（edge box）時更加彈性，無需重新設計。
對工業自動化 OEM 而言，PICO-8020 的規格轉化為多種應用上的實際效益。在產線控制器或機台閘道器中，雙 GbE、序列埠與多組 GPIO 可無縫串接傳統工控設備與現代 IIoT 平台；同時其低 TDP 與寬電壓支援，讓其能輕鬆整合於緊湊型機櫃中。在 HMI 終端或操作工作站中，雙顯示支援與 DDR5 記憶體可滿足不斷成長的資料視覺化需求，維持介面的流暢度與回應速度。
在邊緣分析或視覺式站點應用中，例如品質檢測、機器人導引或安全監控，Intel® 低功耗處理器、快速記憶體與高速 USB 的結合，可支援本地影像與感測資料處理，大幅降低延遲並減少雲端頻寬負擔。
憑藉瑞傳科技的工業設計實力與長生命週期支援，PICO-8020 為次世代機台與產線控制站提供穩定且可擴展的基礎，協助 OEM 在縮短的時程內打造更智慧、互聯與具韌性的自動化系統。
