瑞傳科技的系統生產流程以高穩定性、可重複性與可靠度為核心，確保產品從組裝到出貨皆維持一致品質。流程起始於 組裝（Assembly），所有系統組件——主機板、線材、風扇、硬碟及配件——均會正確安裝並逐項確認。接著進行 目視檢查（Visual Inspection），確認組裝品質與零組件位置，確保所有配件在測試前已準備完善。
在 製程中品質管制（IPQC） 階段，生產過程依照既定標準持續監控，確保每一步皆符合規格要求。之後進入 基本功能測試（Basic Function Test），用以確認系統核心電子功能皆正常運作。
關鍵的可靠度項目 動態燒機測試（Dynamic Burn-In Test） 會讓系統在操作壓力下運作，以篩選潛在弱點與早期失效，確保系統能在不同環境條件下保持穩定。隨後進行 高階功能測試（Advanced Function Test），在燒機後再次確認整體功能是否完全正常。
測試完成後，產品進入 包裝（Packing），所有配件會放入防護袋並妥善裝箱。最終品質檢查（FQC） 依標準流程檢查產品完整性，而 出貨檢驗（OQC） 透過結構化抽驗確認出貨品質。
流程最終進入 出貨（Shipping），以最佳化的堆棧方式、保護包材及拉伸膜固定技術，提升物流效率並避免運輸損傷。
透過此精煉而嚴謹的生產流程，瑞傳科技持續提供符合工業等級要求的高品質系統。
組裝 : 確保所有系統元件皆已正確組裝（主機板、線材、風扇、硬碟等）。
目視檢查 : 在系統完成組裝後，已全部進行目視檢查。我們的檢查員會確保所有元件與配件皆正確組裝，並在測試前遵循製造規範（MFG）。
製程中品質管制 : 確認所有生產流程皆正確完成，並符合規格。
基本功能測試 : 為確保系統產品能通過動態燒機（Dynamic Burn-In）開機測試，100% 的系統都會在組裝後進行電子功能的基本功能測試。
動態燒機測試 : DBI 是產品出貨前所使用的測試。其目的為篩選可能的弱點與會在不同環境下影響產品可靠性的故障。
高階功能測試 : 此程序用來確保產品在燒機測試後的品質與功能性。
包裝 : 我們檢查產品的外觀瑕疵。 一旦通過檢查，我們便將所有配件放入塑膠袋，接著進行裝箱與貼標。
最終品質檢查 : 完成且已包裝的產品會放置於此區進行檢查；FQC 部門將依照標準流程檢查成品。
出貨品質檢查 : 為執行已包裝與成品的品質檢查程序，OQC 依照 MIL-STD 105E 表進行。QC 人員會依規定的抽樣數量進行抽驗。
出貨 : 為符合儲存、運輸、裝卸的需求，我們使用棧板拉伸包膜機，以機械化方式包裝產品，提升生產效率並防止產品在運輸過程中受損。
若您希望進一步了解瑞傳科技在生產製造技術、工程流程與各產業 Know-how 的深度能力，歡迎與我們聯繫。
我們可提供更完整的系統／電路板製程技術洞察、AIoT 導入經驗，以及智慧製造的成功導入案例，協助您評估與規劃下一階段的產品或專案。
瑞傳專業團隊隨時為您提供技術諮詢與專案支援。
