• 高通 Dragonwing™ IQ-X 系列為新一代工業電腦打造，結合頂尖的單執行緒與多執行緒運算能力，並提供更高效的邊緣智慧處理，適用於嚴苛的工業環境。
• 高通首款工業級電腦處理器，專為智慧製造而設計，支援 Windows 系統，適用於 PLC、觸控面板電腦與邊緣控制器等裝置。
• 瑞傳科技將於未來幾個月內推出最新採用 IQ-X 平台的解決方案。
美國加州聖地牙哥 — 2025 年 11 月 13 日 — 高通（Qualcomm）今日宣布推出 Qualcomm Dragonwing™ IQ-X 系列，這是專為 PLC、HMI、邊緣控制器、觸控面板電腦及工業電腦系統所設計的新一代工業級處理器。IQ-X 系列具備堅固耐用的外觀設計，可承受嚴苛的操作環境，並提供廣泛的周邊介面支援，讓系統可靈活整合於多樣化的工業設備及應用場域，同時在節能架構下提供豐富的多媒體運算效能。
高通工業暨車用及嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 表示：「透過 Dragonwing IQ-X 系列，我們將高通 Oryon™ CPU 的頂級單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心，協助打造更智慧的工廠、更強大的邊緣控制器，加速智慧製造的落地。Dragonwing IQ-X 系列為 OEM 與 ODM 廠商提供一個強大的長期發展平台，能降低系統複雜度並縮短產品上市時間。」
Dragonwing IQ-X 系列專為工業 OEM 與 ODM 打造，提供領先業界的單／多執行緒運算效能、長期生命週期支援、進階安全功能、卓越的連線能力與高效能電源設計。其核心採用 Qualcomm Oryon CPU，以先進的 4nm 製程打造，具備 8 至 12 個高效能核心，並可提供高達 45 TOPS 的 AI 運算能力。IQ-X 系列支援 工業級操作溫度範圍（-40°C 至 105°C），可穩定運行於惡劣環境中。
該系列支援業界標準 COM 模組外型規格，可直接替換現有載板，並提供評估套件，協助開發者於多種產業應用中快速導入。此平台與多種標準硬體介面及橋接晶片高度相容，並支援 Windows 11 IoT Enterprise LTSC 作業系統上的主流軟體、工具與中介層，包括 Qt、CODESYS、EtherCAT 等，以提升應用彈性、效能與整合度。
透過 Qualcomm® AI 軟體堆疊 及常用 AI 執行框架（如 ONNX、PyTorch），IQ-X 系列可為工業自動化帶來完整的 AI 基礎架構。此平台讓開發者能輕鬆導入 AI 模型與應用，支援關鍵應用場景，如 預測性維護、狀態監測及瑕疵檢測，協助業界夥伴在邊緣端大規模部署智慧解決方案。
Dragonwing IQ-X 系列具備快速客製化與可擴展性，簡化堅固系統設計，同時降低物料成本，無需額外的 AI 或多媒體模組。其靈活架構與長期供應支援讓 OEM 與 ODM 能開發可配置、高價值的工廠自動化、機器人與智慧邊緣系統平台。
工業嵌入式運算與邊緣 AI 解決方案領導製造品牌瑞傳科技亦為本次率先採用Dragonwing IQ-X 系列平台的大廠之一，預計將於未來幾個月內發表搭載Dragonwing IQ-X 系列平台的最新解決方案。欲了解更多關於 瑞傳科技與高通 Dragonwing IQ-X 系列 的應用解決方案，請聯絡瑞傳科技取得詳細資訊。
