隨著 edge 運算架構演進，COM-HPC embedded modules 針對 server-class 運算提供標準化平台。延續 COM Express 的 dual-board 架構概念，COM-HPC 採用的PICMG® 開發規範將連接器腳位從 440 pins 擴展至 800 pins，以支應龐大的 I/O 擴充需求。大幅提升訊號傳輸頻寬，原生支援 PCIe Gen 4/Gen 5 (32GT/s)、USB 3.2 Gen 2×2 (20Gbps)、USB 4 (40Gbps) 及 25G KR signals。
此 computer-on-module 規範定義兩種主板類型:
支援高達 150W TDP 的 CPU 功耗，此模組化 embedded platforms 可滿足 mission-critical 伺服器應用所需的散熱設計與運算效能。
*註：COM-HPC 規範中，USB 3.2 與 USB 4 皆採「升級」配置邏輯：配置一個 USB 3.2 instance 將佔用一個 COM-HPC USB 2.0 port。配置一個 USB 4 instance 必須基於 USB 3.2 Gen 2×2 port（進而佔用 USB 2.0 port）。
COM-HPC 允許系統開發人員在沿用 application-specific carrier board 架構的前提下，直接透過替換模組來升級處理效能、記憶體容量、網路頻寬及 I/O 擴充能力。此模組化設計機制可有效降低平台 redesign 成本、縮短系統開發時程，並在未來面對 workload 增加或 CPU 世代交替時，維持極高的系統配置彈性。
COM-HPC Client 適用於需要高效能處理器、advanced graphics、多螢幕輸出與高速 I/O 介面的應用場景。COM-HPC Server 專為 headless systems 設計，架構上著重多核心處理能力、大容量記憶體支援、PCI Express 擴充通道及網路資料吞吐量。瑞傳 (Portwell) 提供標準 carrier boards，支援 module evaluation、software validation、prototyping 階段，以利後續順利過渡至客製化系統設計流程。
瑞傳 (Portwell) COM-HPC 解決方案適用於 edge AI、machine vision、工業自動化、醫療影像、autonomous systems、電信、網路安全、edge servers 及 data-intensive 應用。透過標準化 modules 與 application-specific carrier boards 的硬體解耦設計，開發人員可嚴格依循 I/O、power、thermal、mechanical 及 lifecycle 規格要求，精準建構 embedded platforms。
