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COM-HPC®

電腦模組（Computer On Module）— 高效能運算

COM-HPC 是一種針對伺服器所設計的高效能擴充模組。其概念與 COM Express 相同，但將連接器從 440 pins 提升至 800 pins，以支援更多擴充性，同時透過 PCIe Gen 4 或 Gen 5（32GT/s）、USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）或 USB 4（40Gbps）、以及 25G KR 訊號，大幅提升 I/O 介面的速度。
COM-HPC 共有兩種類型的模組：Server 與 Client。

**COM-HPC Server：**提供卓越的運算效能並提升網路傳輸能力。
**COM-HPC Client：**支援全面的高速 I/O 介面。

ChatGPT 說：

COM-HPC 是伺服器應用的完美選擇。它提供高達 65 條 PCIe 通道與 8 條 KR Ethernet 通道，非常適合用於連接伺服器與其他裝置。此外，COM-HPC 還支援 TDP 高達 150W 的處理器，能滿足高效能運算的需求。

COM-HPC® Server | COM-HPC® Client 

COM-HPC® Server

PCOM-C800

eATX (305x330mm) Form Factor Evaluation Carrier Board for COM-HPC Server Module
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PCOM-B800GT

COM-HPC Server, Size E Module with Intel® Xeon® D-2700 and D-2800 Server-Class processors support 8 DIMM slots and 2.5GbE Base-T
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COM-HPC® Client

PCOM-C880

ATX size form factor evaluation carrier board for COM-HPC client module
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PCOM-B887

Powered by Intel® Core™ Ultra Series 200S socket processors, this platform delivers high-performance computing with advanced AI acceleration through an integrated NPU. It supports PCIe Gen5 expansion, up to 192GB DDR5 memory, and versatile high-speed I/O including USB4, multiple display outputs, and rich connectivity options—making it ideal for next-generation edge computing and AI-driven applications.
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PCOM-B885

COM-HPC® Client module Size C module with Intel® 13th/14th Gen socket type processor (Code Name: Raptor Lake-S Refresh) DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2, 2.5G Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA
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PCOM-B883VG2

COM-HPC® Client module Size B module with Intel® 12th / 13th Gen H/P/U Series Processor DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 5, USB4, USB 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA III
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PCOM-B880VG2

Intel® Comet Lake-S Core™ Processor based on COM-HPC® Client module Size C with dual DDR4 SO-DIMM, DDI, eDP, Dual 2.5 Gigabit Ethernet, SATA III, and USB 3.2
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