產業: 半導體
國家: 日本
隨著半導體製程不斷精進，IC黏晶（Die Bonding）作為後段封裝製程的關鍵環節技術需求正快速提升，IC黏晶製程要求將晶片以極高的精度黏貼於封裝基板上，這一過程直接關係到半導體器件的性能與可靠性，因此固晶機（Die Bonder）成為封測環節中最關鍵的設備之一。
固晶機負責將晶片從已切割好的晶圓（Wafer）上抓取，並高精度地安置在基板上，通過銀膠（Epoxy）實現晶片與基板的牢固黏接，該設備需要具備高速、高精度的貼裝能力，完成定位、對準、倒裝和連續貼裝等關鍵步驟，為封測製程提供穩定的技術支撐。隨著黏晶標準日益嚴苛，傳統的光學自動化檢測已難以滿足微米級精度和穩定性需求，精密自動化固晶機的導入成為必然趨勢，不僅顯著提升產品良率與生產效率，同時也減少人為失誤，為半導體製程提供穩定保障。
在 IC 黏晶過程中， 透過客戶固晶機內的運動系統(Motion System)和視覺檢測系統（Vision System）結合運作，完成超高速且精準的晶圓檢測定位。視覺檢測系統（Vision System）用於實時檢測晶片的位置與角度， 通過圖像處理算法計算基板和晶片的相對位置，提供調整所需的補償數據，而運動系統(Motion System)則透過補償數據，確保晶片在高速拾取對準基板過程中能對位貼合。
運動系統則根據及時數據進行動態調整，精確地重複動作，避免累積誤差導致的拾取黏貼偏移，偏差通常需控制在微米（μm）級。因精度不足可能導致電氣連接錯誤或熱導率下降，影響產品性能外，對於半導體封裝產線成敗也有極大的關係，因此視覺檢測系統提供晶片與定位相關的校準數據以及搭配運動系統的高速穩定一致性，兩者系統的協同合作，成為打造高精度固晶機的關鍵。
瑞傳採用客製化的 4U ACNB-8178 系統搭配 WADE-8017 主機板，透過優化的散熱設計，有效支持多張擴充卡和多硬碟的運作，確保系統在高負載條件下的穩定性。同時，解決方案滿足 IC 黏晶製程中視覺檢測系統結合運動控制的三大核心關鍵需求。
此專案搭配客戶自有的檢測軟體以及視覺檢測系統與運動控制系統，而視覺檢測系統需高解析度的影像捕捉能力，透過WADE-8017 第六代和第七代 Intel®Core™ i3/i5/i7 處理器，搭配 DDR4 記憶體，精確檢測晶圓的位置和方向，驅動機械臂快速移動到指定位置，完成拾取動作，而系統的高效運算能力可對對基板上的對位標記晶片進行快速檢測，透過補償數據，讓運動系統能精準判斷黏貼位置以精準完成後續貼合動作，有效提升晶片貼合的精確性和生產效率，滿足客戶的高精度機台需求。
WADE-8017 配備 Intel®I219LM 和 I211AT 乙太網路埠，不僅確保資料和影像傳輸的穩定性，還支援 PCIe x16 Gen3 以及 6 個 SATA III RAID 0/1/5/10，提供視覺系統晶片拾取、定位、量測的高效影像數據讀取與存取能力。
瑞傳針對客戶需求，客製化擴充卡(Riser Card)，以支援高效能影像擷取卡（Capture Card）與視覺卡（Vision Card）連接工業攝影機，讓黏晶製程中(包括晶片位置的即時對位、旋轉角度)的校正數據高速反應給驅動運動控制系統，以達到協同運作，滿足生產線中每秒需要貼合數十顆晶片的高速且高精度之需求。
此外，豐富的 I/O 介面（如 6 個 COM 埠、USB 3.0 和 USB 2.0）提供靈活的外設連接針對客戶的特定應用，我們提供客製化 BIOS，提升系統整合度和可靠性。該系統還支持客戶指定 24/7 持續運作的 2.5 英寸 500GB 硬碟，在高速即時反應場景中，瑞傳透過優化的散熱設計與穩定可靠的系統架構，滿足客戶對長時間高效運行的運行需求。瑞傳客製的4U ACNB-8178系統搭配WADE-8017 工業主機板，滿足IC 黏晶在視覺檢測系統以的高精度運算與傳輸能力，實現與運動控制功能靈活配置和穩定運行，憑藉瑞傳完善的品質管理機制、可靠的保固和專業的售後服務，幫助客戶在市場中保持強勁的競爭優勢。
瑞傳的專業範疇涵蓋現成標準產品以及客製化DMS 服務，提供專業的當地業務溝通、FAE技術支援、專案階段與執行過程的顧問諮詢、售後服務以及問題障礙的分析調查與解決報告，以及遍布全球的物流服務與在地支援，服務區域涵蓋台灣、美國、日本、中國、英國、德國及印度。尤其在地化的即時性加速與客戶開發時測試驗證端的溝通，縮短往來的時程滿足客戶的需求，同時也在客製化服務中，展現優越的產品專案研發與測試驗證能力。
我們的目標是透過價值驅動的產品和卓越的服務，為您提供競爭優勢。如您對我們的產品或服務有任何疑問，請隨時與我們聯繫。 我們樂意解答您的問題，並且非常期待您的回饋。
