半導體晶片完成封裝後，通常需要透過終測機(Final Test)確認產品功能與品質。設備可搭配自動搬送與分選機構（Handler），將晶片送入測試位置，並依測試結果完成分類。隨著晶片功能增加及多站點測試需求提高，主控平台需要同時處理測試程序、設備控制、資料紀錄與工廠系統連線。
集中管理測試結果，加快晶片分類與資料回報
PCOM-B887可作為封裝終測機的主控與資料處理平台，負責管理測試流程、設備狀態等。晶片完成測試後，系統可將判定與分類結果傳送至自動搬送與分選機構，使晶片進入對應的收料位置，並將測試紀錄與生產資訊回傳至測試管理系統。透過集中處理測試結果與資料回報，有助於整合設備間的資料交換，提升生產追蹤與管理效率。
異質運算支援多項測試與管理工作
PCOM-B887搭載Intel Core™ Ultra 200S，整合 CPU、GPU 與 NPU，CPU 負責測試流程、設備控制與資料管理；GPU 可加速平行資料處理與結果視覺化；NPU 則可支援異常分類、設備狀態分析與預測性維護等 AI 推論。在多站點測試環境中，不同運算資源可依工作負載進行分工，有助於維持多項任務同時執行的效率。整合式 NPU 也為未來導入異常分類或預測性維護等 AI 應用保留擴充空間。
高容量記憶體與高速擴充，支援多站點測試
PCOM-B887 最高支援192GB DDR5，可為多站點測試資料暫存、歷史紀錄與多項軟體服務提供較大的記憶體配置空間。PCIe Gen5與Gen4擴充可依系統需求連接 FPGA、測試介面卡、網路或設備控制模組。搭配客製載板，設備商可依不同機型與測試需求配置功能，並為後續平台升級保留彈性。
PCOM-B887 關鍵規格:
從設計導入到量產，降低設備整合風險
封裝終測機的開發除了運算平台選型，也需要兼顧介面、散熱、機構、軟體相容性與長期供應。瑞傳可提供客製載板、韌體調校、系統驗證、量產導入與生命週期管理，協助設備商縮短開發流程，並提升後續維護與平台升級彈性。
