嵌入式電腦模組 (Computer-on-Module, COM)

嵌入式電腦模組 (Computer-on-Module, COM) 又稱「模組化電腦」,是一種可高度整合至電子系統中的運算裝置。這種精密的模組封裝了產業電腦系統所需的所有關鍵組件,包括處理器 (Processor)、記憶體 (Memory) 以及輸入/輸出 (I/O) 介面。透過將 COM 模組插至專為特定應用開發的產業用電腦底板 (Carrier Board,, 又稱為載板或開發板) 上,底板可提供必要的電源需求與連通性,進而與系統中的其他硬體裝置協作。

採用 COM 模組的主要優勢在於其極高的靈活性與整合便利性。開發者無需從零開始設計並製造複雜的客製化主機板,即可快速地為產業電腦系統導入運算效能。這種開發模式不僅節省了可觀的研發時間與資源,更大幅度簡化了整體的硬體設計流程。

瑞傳科技提供全方位的技術諮詢服務,包含電路設計審查、熱能解決方案模擬以及客製化的底板開發服務。我們擁有專業的研發團隊,確保每一項嵌入式應用都能在效能與穩定性之間取得完美平衡。

嵌入式工業電腦模組特色

底板設計服務 ─ 安全、可靠、穩固

瑞傳科技提供工業電腦底板設計服務方案,為您的嵌入式運算核心奠定了可靠、強大且具經濟效益的基礎。我們提供一站式 (One-stop Shopping) 的整合服務,從產業用電腦底板設計到包含機殼在內的完整組裝系統成品,協助客戶以最快速度搶佔市場先機。
透過嚴謹的生命週期管理 (Life Cycle Management),我們確保您的產品在市場上具備長期的供貨穩定性。憑藉我們積極的專案管理流程,以及通過 ISO 9001:2000 認證的品質體系,瑞傳科技將成為您邁向卓越未來的最強後盾。

嵌入式模組 ─ 隨您的需求成長

在這種緊湊的模組化嵌入式電腦設計架構下,CPU 模組負責提供核心運算功能,而所有針對特定應用需求的功能則整合於底板(Baseboard)中,進而建構出一個**「半客製化」的嵌入式電腦解決方案**。如果您正尋求縮短產品開發週期(Time-to-Market),並希望擁有具備成本效益的客製化替代方案,嵌入式電腦模組 (COM) 正是最佳解答。

COM 模組可視為一種高度整合的單板電腦組件 (Component SBC),它具備以下關鍵優勢:

  • 高度擴充性與客製化: 支援系統的功能擴充與特定應用的彈性調整。
  • 優化規格與效能: 提升產品在外型 (Form)、適配性 (Fit) 與功能 (Function) 上的表現。
  • 降低設計風險: 將當前與未來的硬體研發風險降至最低。
  • 降低生命週期成本: 透過模組的可擴充性 (Scalability) 與互換性 (Interchangeability),大幅節省產品長期維護與升級的總持有成本。

為什麼選擇瑞傳科技?

  • 專注於您的核心競爭力 (Focus on your core competencies)
    瑞傳科技負責複雜的硬體設計、零件選用與製造測試,讓客戶能將寶貴的研發資源完全專注於自身的軟體開發、演算法優化與核心應用價值。我們提供穩定且強大的硬體後援,讓您在競爭激烈的產業市場中精準揮灑優勢。
  • 極致可靠的設計標準 (Design for Extreme Reliability)
    在工業與嚴苛環境應用中,「穩定性」是唯一的衡量標準。瑞傳科技秉持嚴謹的工程規範,從電路保護、抗震防衝擊設計到寬溫運作支援,確保每一件產品都能在極限環境下保持 24/7 不間斷的高效運作。
  • 縮短產品上市時程 (Time To Market)
    時間就是商機。透過我們成熟的模組化電腦平台與豐富的底板開發經驗,瑞傳能協助客戶大幅縮短產品開發、驗證與取證的週期。從概念原型到量產上市,高效流程讓您領先一步搶占市場。

嵌入式電腦模組類型與規格比較

COM-Express®系列

COM Express 是目前工業電腦領域最廣泛採用的標準,支援多種接腳類型 (Type):

支援豐富的顯示輸出與高速 I/O,適用於高階影像處理。

專為伺服器等級應用設計,具備多組 10GbE 高速網路介面。

採 Mini 尺寸設計,適用於極致空間受限的環境。

提供多種標準規格的開發專用底板,包含 Mini-ITX、ATX、Micro-ATX 以及 PICMG 1.3 等形式。這些開發平台旨在協助客戶在正式投入客製化底板 (Carrier Board) 設計之前,能夠預先針對硬體效能進行評估,並先行建立與測試客戶端專屬的應用程式 (Application Programs)

COM-HPC®系列

為邊緣運算伺服器與高效能運算量身打造的新一代標準,支援更多的 PCIe 通道與更強大的資料傳輸頻寬。

Qseven® 模組

Qseven 提供精密的尺寸設計,並將功耗控制在極低範圍,非常適合應用於移動式醫療設備、交通運輸及自動化控制。

Qseven 模組由嵌入式技術標準化組織 (SGET) 所規範開發,旨在為系統開發人員提供低功耗且高能效 (Energy-efficient) 的運算解決方案,極其適合應用於對空間要求嚴苛的場域。

具備僅 70 mm x 70 mm 的精悍尺寸 (Footprint),Qseven 模組是各類需要小尺寸運算架構 (Small Form-factor Computing) 之嵌入式應用的理想選擇。無論是在移動式裝置或嵌入式系統整合中,Qseven 都能在極小空間內發揮卓越的效能表現。

SMARC 模組

SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 專為低功耗行動通訊架構設計,廣泛應用於手持式終端與工業網關 (Gateway)。

SMARC (“Smart Mobility ARChitecture”) 是一種具備高度靈活性的小尺寸嵌入式電腦模組 (Small Form Factor Computer Module),專門針對需要「低功耗、低成本、高效能」平衡點的應用開發。

SMARC 模組提供兩種標準尺寸:82mm x 50mm82mm x 80mm。在介面設計上,此模組具備 314 個金手指 (Edge Fingers) 接腳,可與高度僅 0.5mm 間距 (Pitch) 的 314-pin 臥式 (Right-angle) 薄型連接器精準接合。這種高密度的連接設計,確保了訊號傳輸的穩定性,同時大幅節省了系統內部的空間配置。

多元模組, 智慧互聯

什麼是瑞傳分散式智慧 (Portwell Distributed Intelligence)?

瑞傳科技致力於提供先進的遠端管理技術,協助企業實現跨地域的全球化設備監控。在複雜的網路環境中,「瑞傳分散式智慧」是提升系統運作能力不可或缺的關鍵:

  • 遠端診斷與修復: 有效減少停機時間,進而提升設備可用性 (Equipment availability)。
  • 強化軟體可靠度: 透過隔離應用程式碼 (Isolating application code),預防潛在的系統衝突與危險交互作用。
  • 嚴密的系統安全性: 嚴格防止任何單一節點 (Node) 執行惡意軟體,確保網路營運安全。

瑞傳電腦模組解決方案:啟動智慧科技

隨著能源需求不斷增長,智慧電網 (Smart Grid) 正協助公用事業營運商成功轉型其電力網路。透過採用具備更高擴充性、卓越效能、傑出能源效率與便利維護性的瑞傳科技技術,新一代設備能有效提升能源管理效率,並降低公用事業的整體營運成本。

智慧科技領航:即刻部署的解決方案

靈活且具備高度擴充性的模組化平台

電網中的每個節點與元件都有其特定的功能需求;然而,大部分的硬體部件通常能透過採用單一處理器架構 (Single-processor architecture) 來進行設計,此架構提供了卓越的擴充潛力、升級空間與應用靈活性。

隨著能源需求的攀升,智慧電網促使公用事業營運商全面升級其電力網路。藉由導入瑞傳科技的高擴充性、高效能、節能且易於維護的技術方案,新一代設備將為公用事業提供更完善的能源管理能力,並進一步降低營運開銷。

* 產品規格若有變更,恕不另行通知。