製造業導入自動化與 AI 檢測後，機器手臂已從取放料設備，轉變為結合工業相機、感測器與邊緣運算的智慧檢視節點。從半導體晶圓檢查，到電子、汽車、食品與醫療器材外觀檢測，都需要在有限空間完成影像擷取、分析與動作。視覺檢測場景的系統挑戰，已從單純影像判讀延伸到感測、運算、控制與顯示的整合，產線需同步整合相機、光源與位置感測器，並串接機器手臂、輸送帶與運動控制系統，才能即時完成定位、量測、瑕疵辨識與取放料確認。當影像解析度、相機數量與AI模型複雜度提升，系統不只需要圖像處理的高算力，也需要高速運算協同運作，避免影像分析或控制回應成為產線瓶頸。
PCOM-B65C採用COM Express Type 6 Compact架構，尺寸為95 x 95 mm，適合用於半導體自動化設備、工業機器手臂控制、視覺檢測系統的受限邊緣運算平台。核心搭載AMD Ryzen Embedded 8000 Series，最高提供8 核心 / 16執行緒，並整合Zen 4 CPU、AMD RDNA 3 Graphics與AMD XDNA NPU。Zen 4 CPU可負責即時任務排程、影像前處理、運動控制流程與資料同步；RDNA 3 GPU可支援高吞吐圖形處理、多畫面顯示與視覺化介面；XDNA NPU可協助分擔邊緣AI推論工作負載，例如瑕疵分類、物件定位與異常偵測，提升視覺檢測系統的即時反應與能效表現。
高速 PCIe Gen 4 x16擴充能力，使 PCOM-B65C 能夠透過載板與擴充卡，彈性整合高速影像擷取、AI 加速、運動控制、工業通訊與特殊I/O等功能，滿足工廠機器視覺與機器手臂應用的高頻寬、低延遲與多功能擴充需求。無論是視覺檢測流程中的影像輸入、AI分析，或是運動控制、工業 I/O、串列通訊與感測器介面擴充，系統皆可依不同設備架構靈活配置，並將檢測結果與產線資料即時回傳。同時，支援選配 onboard PCIe NVMe SSD，可提供高速本地儲存能力，作為影像資料、AI 分析結果與檢測紀錄的儲存基礎，進一步提升資料存取效率與系統整合彈性。
USB 3.2 Gen 2 支援工業相機、外接感測器與高速周邊連接；雙 SATA III 與選配 NVMe SSD 可作為影像資料、檢測結果與系統紀錄的本地儲存基礎。透過 DP、eDP、HDMI®、LVDS 與 VGA 等多元顯示介面，可將 HMI、檢測影像與設備狀態分流至不同螢幕，提升現場監控效率。例如，主螢幕可顯示機器手臂操作畫面，第二螢幕可顯示即時相機影像，第三螢幕可呈現 AI 瑕疵判斷與統計資料，第四螢幕可作為產線監控或工程維護看板。這種多顯示架構可讓設備操作員、製程工程師與維護人員同時掌握影像、狀態、警報與品質數據，提升現場判讀效率並降低誤判風險。
ECC Memory可降低記憶體錯誤對檢測資料、影像分析與長時間產線運作造成的風險，特別適合24/7連續運轉的半導體與工廠自動化設備。TPM 2.0 可作為平台安全與資料保護的硬體基礎，並搭配 BIOS/UEFI 與作業系統安全設定，強化可信任開機、金鑰保護與平台完整性驗證能力。COM-B65C支援OOB（Out-of-Band）管理，可進行遠端開關機、系統監控、故障診斷與設備管理，協助工廠即時掌握設備健康狀態、縮短故障排除時間，並提升整體系統可用性。
憑藉在工業電腦與嵌入式運算平台的長期經驗，瑞傳可為半導體自動化、工廠機器視覺與機器手臂設備提供高效能核心運算模組，並支援客製化載板、I/O 擴充、BIOS 調校、散熱設計與量產服務。透過 PCOM-B65C異質運算能力、多顯示輸出與 PCIe Gen4 高速擴充，協助系統整合商縮短開發時程，提升終端設備的檢測效率、可靠性、任務彈性與長期部署價值。
