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COM Express打造關鍵任務強固型系統

語言版本:

解決方案:航太國防

地區:歐洲

即時資料處理為關鍵任務的基礎

關鍵任務系統經常部署於移動或遠端環境,必須在有限空間內處理多路影像串流與地圖資訊。為縮短資料處理路徑,關鍵任務系統可作為Sensor-to-Decision架構中的邊緣運算節點,在資料來源附近完成影像處理與資訊整合,並在網路連線不穩定時維持基本操作。面對機構空間與散熱限制,模組化架構可讓客戶依任務需求調整介面及系統配置,同時為後續升級保留彈性。

PCOM-B658VGL整合運算、影像與高速擴充介面

PCOM-B658VGL採用125 × 95 mm COM Express Type 6 Basic Size架構,將核心運算與任務I/O分層設計。模組負責主要運算工作,載板則依專案配置所需介面,減少重新設計完整主板的需求。工業版SKU支援−40°C至85°C寬溫運作,可因應低溫啟動與高溫持續運轉的環境挑戰,擴大關鍵任務系統的現場部署範圍。

  • 高效能運算支援現場影像處理

第13代Intel® Core™ H系列處理器可支援影像串流與多工資料處理。整合式Intel® Graphics負責圖形顯示,讓操作人員透過任務終端查看即時影像與地圖資訊,並掌握感測狀態。

  • PCIe Gen4擴充因應不同任務介面

PCIe Gen4可透過相容載板整合影像擷取卡。若應用需要本地AI推論,也可依載板配置、功耗及軟體相容性評估加入加速卡,讓系統依實際工作負載延伸所需功能。

  • 多元I/O支援資料擷取與儲存

4組USB 3.2 Gen2可透過載板連接工業相機或外部感測設備。2組SATA III與選配板載NVMe SSD可提供本地儲存,其中NVMe SSD最高支援1TB,有助於現場保存影像與任務紀錄。

  • 顯示與網路介面強化任務協作

DDI、eDP/LVDS或VGA可依載板設計輸出至任務顯示器,協助操作人員掌握現場資訊。2.5GbE支援與後端平台交換資料;工業版SKU支援TSN/TCC,可因應具時序要求的系統通訊。

瑞傳憑藉完整的COM Express平台及設計製造服務(Design and Manufacturing Service, DMS)經驗,可協助客戶將運算模組整合至關鍵任務系統。依專案需求提供客製化載板與系統驗證支援,協助縮短產品導入時程,並為平台的後續升級保留彈性。

產品推薦

  • 13th Gen Intel®Core™ H Series processors in Intel®7 lithography
  • Up to 6x performance core +8x efficient core, and up to 96x graphic execution units
  • 2x DDR5-5200 non-ECC SO-DIMMs up to 96GB, 1x PCIe Gen4 x8(H series), 2x Gen4 x4
  • Options for Industrial Temperature Range -40°C up to +85°C Options for onboard PCIe NVMe SSD