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反無人機感測處理的核心運算模組

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反無人機多感測整合的運算需求

反無人機系統的偵測條件因部署環境而異,單一感測器難以兼顧所有情境。雷達可提供目標位置,光電/紅外線(EO/IR)影像則可協助觀察目標特徵,結合兩者有助於提供更完整的目標資訊。隨著系統納入更多感測來源,應用軟體需比對並關聯不同來源的資料,再將結果整合呈現在監控畫面上。因此,部署於現場的運算平台須在有限空間與散熱條件下,兼顧資料處理負載與感測設備的連接需求。COM Express模組搭配應用專用載板,可依處理負載選擇運算核心,並透過載板客製化所需的感測介面。這種分層設計有助於保留既有周邊連接配置,減少後續運算升級時重新設計載板的需求。

PCOM-B659支援感測資料與影像處理

PCOM-B659 可評估作為反無人機系統的感測資料與影像處理節點,搭配應用軟體執行資料處理,並透過應用專用載板整合周邊設備。

  • 緊湊型運算配置,配合設備整合需求

採用 95 × 95 mm COM Express Type 6 Compact 規格,搭載第13代Intel® Core™ P/U 系列處理器。DDR5 SO-DIMM 記憶體最高支援 96 GB,可依影像暫存與感測資料緩衝需求配置容量。

  • 彈性資料介面,連接感測與擴充設備

2.5GbE 可透過載板用於平台內部資料交換或對外網路通訊。2 組 PCIe Gen4 x4 可連接相容的影像擷取卡或高速擴充裝置;4 組 USB 3.2 Gen2 則可連接相容的感測周邊或維護設備。

  • 多元儲存配置,支援任務紀錄保存

提供 SATA 介面與選配板載 NVMe SSD,可搭配紀錄軟體保存感測資料與影像,供後續回顧。

  • 顯示介面整合,呈現目標與任務資訊

eDP 與 DDI 可依載板設計連接顯示器,供應用軟體呈現目標資訊、影像及系統狀態。

瑞傳DMS服務加速平台開發與量產導入

瑞傳除提供標準化 COM Express 模組,也可透過設計製造服務(DMS),依反無人機感測處理平台的需求提供載板設計與 BIOS/韌體支援,並協助測試驗證及量產導入。藉由運算模組與應用專用載板的分工,可配合專案配置感測介面與顯示輸出,支援平台開發及後續維護。

產品推薦

  • 13th Gen Intel®Core™ Series processors in Intel®7 lithography
  • Up to 6x performance core + 8x efficient core, and up to 96x graphic execution units
  • 2x DDR5-5200 non-ECC SO-DIMMs up to 96GB, 2x Gen4 x4, and 8x PCIe Gen3 x1
  • 4x USB3.2 Gen2, 2x SATA, 3x DDI, VGA, eDP/LVDS
  • Options for Industrial Temperature Range -40°C up to +85°C
  • Options for onboard PCIe NVMe SSD